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一种载药微米介孔硅、其透皮制剂及制备方法和应用
- 专利权人:
- 莆田学院
- 发明人:
- 金楠,阮志鹏,陈健敏
- 申请号:
- CN201911080998.X
- 公开号:
- CN110898006A
- 申请日:
- 2019.07.11
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要:
- 本发明公开了一种载药微米介孔硅,其包括:活性成分:姜黄素,或所述姜黄素的衍生物,或所述姜黄素药学上可接受的盐;药辅一体成分:甘草酸,或甘草次酸,或甘草酸衍生物;以及微米介孔硅,微米介孔硅的孔径为2~50nm,粒径为1~999μm;微米介孔硅的孔洞内装载了活性成分和药辅一体成分。本发明还公开了由载药微米介孔硅制成的透皮制剂、及其制备方法和应用。本发明的优点在于:在改善难溶性姜黄素的溶解度和生物利用度特性的同时,可以在施用前使姜黄素处于稳定的无定型状态,无需引入透皮基质,在施用时遇水后使姜黄素转变成稳定的凝胶相,从而延长姜黄素在皮肤上的滞留时间并且提高渗皮效率,进而高效、稳定地发挥姜黄素对银屑病的治疗效果。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址:
- http://www.ckcest.cn/home/