您的位置: 首页 > 农业专利 > 详情页

一种载药微米介孔硅、其透皮制剂及制备方法和应用
专利权人:
莆田学院
发明人:
金楠,阮志鹏,陈健敏
申请号:
CN201911080998.X
公开号:
CN110898006A
申请日:
2019.07.11
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明公开了一种载药微米介孔硅,其包括:活性成分:姜黄素,或所述姜黄素的衍生物,或所述姜黄素药学上可接受的盐;药辅一体成分:甘草酸,或甘草次酸,或甘草酸衍生物;以及微米介孔硅,微米介孔硅的孔径为2~50nm,粒径为1~999μm;微米介孔硅的孔洞内装载了活性成分和药辅一体成分。本发明还公开了由载药微米介孔硅制成的透皮制剂、及其制备方法和应用。本发明的优点在于:在改善难溶性姜黄素的溶解度和生物利用度特性的同时,可以在施用前使姜黄素处于稳定的无定型状态,无需引入透皮基质,在施用时遇水后使姜黄素转变成稳定的凝胶相,从而延长姜黄素在皮肤上的滞留时间并且提高渗皮效率,进而高效、稳定地发挥姜黄素对银屑病的治疗效果。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

意 见 箱

匿名:登录

个人用户登录

找回密码

第三方账号登录

忘记密码

个人用户注册

必须为有效邮箱
6~16位数字与字母组合
6~16位数字与字母组合
请输入正确的手机号码

信息补充