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硅酸盐水泥植物纤维制轻质保温砖
专利权人:
杨福光
发明人:
杨福光
申请号:
CN200810166648.0
公开号:
CN101723621A
申请日:
2008.10.11
申请国别(地区):
中国
年份:
2010
代理人:
摘要:
本发明涉及一种建筑材料,尤其是涉及一种重量轻,强度高,成本低廉的建筑材料的配料及生产方法。本发明的目的主要是解决现有技术的浪费土地资源,污染环境,不保温,重量太重等技术问题。本发明轻质砖粘接剂用水泥,其余完全用各种废弃植物纤维(稻草、锯末、杂草、秸秆等)。这样可在保证质量的前提下可最大限度地减轻砖的重量和提高砖的保温节能性能,减轻重量对高层建筑尤为重要,这些原料农村随处可见,而且是可再生资源,有利于可持续发展。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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