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E3泛素连接酶CHIP在脑胶质瘤疾病中的应用
专利权人:
中国人民解放军第二军医大学
发明人:
陈菊祥,卢亦成,徐涛,周劲旭,孙克华
申请号:
CN201010268313.7
公开号:
CN101928747B
申请日:
2010.08.31
申请国别(地区):
CN
年份:
2012
代理人:
摘要:
本发明涉及一种E3泛素连接酶CHIP在脑胶质瘤疾病中的应用,在胶质瘤组织中,CHIP主要表达在肿瘤细胞的胞浆中,与星形胶质细胞的标记蛋白GFAP共定位,且随级别的增高而表达增加;CHIP表达量升高后,Survivin的mRNA和蛋白表达均增加;CHIP表达量降低后,Survivin的mRNA和蛋白表达降低,β-catenin的蛋白表达增加。本发明通过免疫组织化学比较不同级别胶质瘤及正常脑胶质细胞中CHIP的表达情况,阐明了CHIP在胶质瘤发生、发展、增殖、侵袭过程中的作用及其病理机制,为今后胶质瘤的生物靶向治疗提供强有力手段。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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