The invention relates to an electrode arrangement to be coupled to a high voltage source for a dielectric barrier discharge plasma treatment of an irregularly three-dimensionally shaped surface of an electrically conducting body, which surface is used as a counter electrode. A first electrode is coupled to the high voltage source via a first lead, fitted to the object to be treated and brought in contact with a dielectric. A second electrode is contacted with the surface to be treated as reference electrode, said second electrode provided in an edge portion being circumferential to the first electrode and to be coupled to a reference voltage source via a second lead. An isolating cover layer covers the electrode and a third electrode covers said isolating cover layer as a ground electrode.L'invention concerne un agencement d'électrodes destiné à être couplé à une source de haute tension pour un traitement par plasma à décharge sur barrière diélectrique d'une surface de forme tridimensionnelle irrégulière d'un corps électroconducteur, ladite surface étant utilisée comme contre-électrode. Une première électrode est couplée à la source de haute tension par l'intermédiaire d'un premier conducteur, ajustée à l'objet à traiter et mise en contact avec un diélectrique. Une deuxième électrode est mise en contact avec la surface à traiter en tant qu'électrode de référence, ladite deuxième électrode étant disposée dans une partie bord qui est circonférentielle par rapport à la première électrode et devant être couplée à une source de tension de référence par l'intermédiaire d'un second conducteur. Une couche de couverture isolante recouvre l'électrode et une troisième électrode recouvre ladite couche de couverture isolante en tant qu'électrode de masse.
