胶囊型医疗装置的封装体
- 专利权人:
- 重庆金山医疗器械有限公司
- 发明人:
- 阳俊
- 申请号：
- CN201920164495.X
- 公开号：
- CN209984178U
- 申请日:
- 2019.30.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及医疗器械技术领域,公开了一种胶囊型医疗装置的封装体,包括壳体、与壳体扣合设置的盖体,盖体扣合在壳体上后,盖体与壳体之间形成容纳空间;在壳体上容纳空间内设有放置胶囊型医疗装置的安装座,安装座上设有弹性的限位结构;当盖体处于打开状态时,限位结构内扣且其顶部高出胶囊型医疗装置;当盖体处于关闭状态时,盖体挤压限位结构顶部使其发生弹性变形而环抱胶囊型医疗装置。本实用新型在封装胶囊型医疗装置时,弹性的限位结构弹性变形,增大胶囊型医疗装置与保持座和限位结构的摩擦力而将胶囊型医疗装置固定,即使该封装体跌落或剧烈晃动也不会造成胶囊型医疗装置的松脱,有效提高了稳固性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
