A conductor device is provided for connection to the miniature sensor. The first and second conductor wires are separated by a spacer. The maximum lateral dimension of the conductor device, perpendicular to the wire length direction, is less than 500 μm. Spacing means that no wire bending process needs to be performed to make a connection to the miniature sensor.導体装置が、小型センサに対する接続用に提供される。第1及び第2の導体ワイヤが、スペーサにより離間される。ワイヤ長さ方向に垂直な、前記導体装置の最大横寸法が、500μmより小さい。離間は、前記小型センサに対する接続を行うためにワイヤ折り曲げプロセスが実行されることを必要としないことを意味する。