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基板表面の近傍における流体の混合制御による超小型電子基板の湿式処理
专利权人:
テル エフエスアイ インコーポレイテッド
发明人:
ワグナー,トーマス ジェイ.,バタボウ,ジェフェリー ダブリュー.,デクレイカー,デービット
申请号:
JP20130507980
公开号:
JP6066899(B2)
申请日:
2011.04.11
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
The present invention provides methods and apparatuses for controlling the transition between first and second treatment fluids during processing of microelectronic devices using spray processor tools
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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