地盤の改良工法
- 专利权人:
- 花王株式会社
- 发明人:
- 下田 政朗,田中 駿也,島田 聡之
- 申请号：
- JP20170084591
- 公开号：
- JP2018178672(A)
- 申请日:
- 2017.04.21
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】地盤改良体の７日程度の初期強度と２８日程度の長期強度が高い地盤の改良方法を提供する。【解決手段】土壌に、水硬性粉体と、トリエタノールアミン又はその塩とを混合する地盤の改良工法であって、土壌が、粒径０．０７４ｍｍ以下の細粒分の割合が５０質量％以上の土壌であり、水硬性粉体が、無水石膏を５質量％以上１５質量％以下含有する、地盤の改良工法。【選択図】なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
