The portion 54a of the treatment device 12a for treating the bacteria 24a may be associated with the bacteria 24a through direct or indirect contact. The mechanical stress energy and the electromagnetic energy are generated in the processing apparatus 12a and transferred from the processing apparatus 12a to the bacteria 24a during the coupling. The bacteria 24a are treated with both mechanical stress energy and electromagnetic energy to produce a killing effect on the bacteria 24a. The treatment device 12a is capable of imparting mechanical stress energy to the bacteria 24a while engaging in direct or indirect contact with the mechanical stress energy radiation portion 40, the electromagnetic energy radiation portion 42, and the bacteria 24a. And may include a contacting portion 54a for transfer. The mechanical stress energy emitting portion 40 and the electromagnetic energy emitting portion 42 are operable to treat the bacteria 24a with a combination of mechanical stress energy and electromagnetic energy to produce a killing effect on the bacteria 24a .박테리아(24a)를 처리하기 위한 처리 장치(12a)의 부분(54a)은 직접 또는 간접 접촉을 통해서 박테리아(24a)와 결합될 수 있다. 기계적인 스트레스 에너지 및 전자기 에너지는 처리 장치(12a)로 생성되고, 결합하는 동안 처리 장치(12a)로부터 박테리아(24a)에 전달된다. 박테리아(24a)는 박테리아(24a)에 대한 킬링 효과를 생산하기 위해서 기계적인 스트레스 에너지 및 전자기 에너지 모두로 처리된다. 처리 장치(12a)는 기계적인 스트레스 에너지 방사 부분(40), 전자기 에너지 방사 부분(42), 및 박테리아(24a)와 직접 또는 간접 접촉으로 결합하여 결합하는 동안 기계적인 스트레스 에너지를 박테리아(24a)에 전달하기 위한 접촉하는 부분(54a)을 포함할 수 있다. 기계적인 스트레스 에너지 방사 부분(40) 및 전자기 에너지 방사 부분(42)은 박테리아(24a)에 대한 킬링 효과를 생산하기 위해서 기계적인 스트레스 에너지 및 전자기 에너지의 조합으로 박테리아(24a)를 처리하도록 동작 가능하다.
