エッチング液、これを用いるエッチング方法および半導体基板製品の製造方法、ならびに金属防食剤および金属防食組成物
- 专利权人:
- 富士フイルム株式会社
- 发明人:
- 高橋 智美,荒山 恭平,水谷 篤史,村山 哲
- 申请号：
- JP20160516401
- 公开号：
- JPWO2015166976(A1)
- 申请日:
- 2015.04.30
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 半導体プロセス用のエッチング液であって、複数の吸着基を有し、重量平均分子量１０００以上の化合物Ｐ（Ｐ１）を含有するエッチング液、あるいは複数の吸着基を有し、立体反発部位を有する化合物Ｐ（Ｐ２）を含有するエッチング液。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
