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一种AF/AS药丸真空电镀装置
- 专利权人:
- 镇江阿尔法特种镀膜科技有限公司
- 发明人:
- 汤立新
- 申请号：
- CN202020161177.0
- 公开号：
- CN211814623U
- 申请日:
- 2020.02.11
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种AF/AS药丸真空电镀装置，包括升降结构、柜体、定位结构和杀菌结构，所述柜体的上方设置有电镀箱，所述柜体的两侧均固定连接有升降结构，所述电镀箱外壁的两侧均固定连接有真空泵，所述电镀箱内部顶端的两侧均固定连接有杀菌结构，所述杀菌结构的内部依次安装有灯座、支杆、螺栓和紫外线杀菌灯，所述灯座固定于电镀箱内部顶端的两侧，所述灯座两侧的顶端均固定连接有支杆，所述电镀箱内部的底端固定连接有定位结构。本实用新型通过设置有定位结构实现对药丸的快速定位，从而方便对药丸进行快速电镀，提升工作效率，将药丸放置进放置台的定位槽内，放置过程定位槽底端缓冲板配合缓冲弹簧进行缓冲，避免药丸受到损坏。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
