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Packaged curable composition
专利权人:
三井化学株式会社
发明人:
三田村 健範,小杉 洋子
申请号:
JP2019535666
公开号:
JPWO2019031488A1
申请日:
2018.08.07
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
(EN) Provided is a curable composition which has a sufficient operation time and does not cause a large delay in the curing time even after long-term storage at room temperature or higher. A polymerizable agent (a1) having no acidic group, a polymerizable monomer (b) having an acidic group, and a first agent (A) containing a transition metal compound (c), and an acidic group. A package containing a polymerizable monomer (a2), an aromatic amine compound (d), and a second agent (B) containing at least one compound (e) selected from sulfinic acid and salts thereof. Mold-curable composition.充分な操作時間を有し、常温以上における長期保存後も硬化時間に大きな遅延の生じない硬化性組成物を提供する。酸性基を有さない重合性単量体(a1)、酸性基を有する重合性単量体(b)、および遷移金属化合物(c)を含有する第1剤(A)と、酸性基を有さない重合性単量体(a2)、芳香族アミン化合物(d)、およびスルフィン酸およびその塩から選ばれる少なくとも1つの化合物(e)を含有する第2剤(B)とを含有する分包型硬化性組成物。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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