皮肤粘贴材料
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 吉田升,有马龙平,阿部绘梨子,児玉清明
- 申请号：
- CN202080010507.9
- 公开号：
- CN113316437A
- 申请日:
- 2020.01.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种皮肤粘贴材料，所述皮肤粘贴材料具有基材和粘合剂层，其中，基材包含断裂伸长率为100％以上、断裂强度为20N/20mm以下、密度为0.5g/cm3以下并且厚度为0.300mm以上的发泡体片，粘合剂层形成在上述基材的单面上，并且粘合剂层包含丙烯酸类共聚物和在室温下为液态或糊状的成分。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
