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构建灌注球囊导管的方法
专利权人:
韦伯斯特生物官能(以色列)有限公司
发明人:
C.T.比克勒,J.T.科耶斯,A.戈瓦里
申请号:
CN201710293107.3
公开号:
CN107307902A
申请日:
2017.04.28
申请国别(地区):
CN
年份:
2017
代理人:
摘要:
本发明提供了一种构建被构造成用于灌注的可充胀电极组件的方法,包括:提供具有带预成形孔的基板的柔性电路,所述基板由具有更大耐热性或第一熔融温度的材料构成;提供带膜的球囊构件,所述膜由具有更小耐热性或第二熔融温度的材料构成,其中所述第二熔融温度低于所述基板的所述第一熔融温度;其中所述基板中围绕所述预成形孔的周围部分掩蔽所述膜的周围部分,以便暴露所述膜的目标部分,以及穿过所述基板的所述预成形孔向所述膜的所述目标部分施加热,其中所施加的热在不使所述基板熔融的情况下熔融所述膜的目标部分,从而在所述膜中形成孔。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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