Disclosed herein are methods for removing spores from skin, the method including dispensing an effective amount of a composition into or onto an article, wherein the composition includes water and from 0.15 wt% to 4 wt% anionic thickener contacting a skin surface with the composition mechanically acting on the skin surface for at least one (1) second while the skin surface is in the presence of the composition and removing at least a portion of the composition from the surface of the skin, wherein removing the composition also removes spores from the skin surface.La présente invention concerne des procédés pour éliminer des spores de la peau, le procédé consistant à délivrer une quantité efficace dune composition dans ou sur un article, la composition comprenant de leau et de 0,15 % en poids à 4 % en poids dun épaississant anionique à mettre en contact une surface cutanée avec la composition à agir mécaniquement sur la surface cutanée pendant au moins une (1) seconde lorsque la surface cutanée est en contact avec la composition et à éliminer au moins une partie de la composition de la surface cutanée, lélimination de la composition éliminant également les spores de la surface cutanée.
