KANG, SUNG CHAN,강성찬,JEONG, BYUNG GIL,정병길,PARK, SANG HA,박상하,SHIN, HYUNG JAE,신형재,KANG, SUNG CHANKR,JEONG, BYUNG GILKR,PARK, SANG HAKR,SHIN, HYUNG JAEKR
申请号：
KR1020140086155
公开号：
KR1020160006494A
申请日:
2014.07.09
申请国别(地区):
KR
年份:
2016
代理人:
摘要：
Provided are capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) probes that use wire bonding. A CMUT probe includes a CMUT chip which includes a plurality of first electrode pads which are disposed on both opposing sides of a first surface thereof, a printed circuit board (PCB) which is disposed on the first surface of the CMUT chip and which is configured to expose the plurality of first electrode pads, a plurality of second electrode pads which are disposed on the PCB and which correspond to respective ones of the plurality of first electrode pads, and a plurality of wires which connect each respective one of the plurality of first electrode pads to the corresponding one of the plurality of second electrode pads.와이어 본딩을 이용한 정전용량 미세가공 초음파 변환기 프로브가 개시된다. 개시된 프로브는 제1면 상에서 마주보는 양측에 형성된 복수의 제1 전극패드를 포함하는 정전용량 미세가공 초음파 변환기(CMUT) 칩과, 상기 CMUT 칩의 상기 제1면 상에 배치되며 상기 복수의 제1 전극패드를 노출시키는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에서 상기 복수의 제1 전극패드와 대응되게 형성된 복수의 제2 전극패드와, 서로 대응되는 상기 제1 전극패드와 상기 제2 전극패드를 연결시킨 복수의 와이어를 포함한다.
