一种涂布法生产硅凝胶疤痕贴的工艺及生产线
- 专利权人:
- 苏州东福来机电科技有限公司
- 发明人:
- 李魁立
- 申请号：
- CN202011292664.1
- 公开号：
- CN112245113A
- 申请日:
- 2020.11.18
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种涂布法生产硅凝胶疤痕贴的生产线，包括成型装置、固化装置和贴合分切收卷装置，所述成型装置的一侧设置有PU膜放卷装置和无纺布放卷装置，所述成型装置的顶端设置有硅凝胶涂布装置，所述无纺布放卷装置处于PU膜放卷装置的顶部，所述固化装置的顶部设置有顶罩，且顶罩的两端均开设有进出口；通过在硅凝胶疤痕贴生产过程中在医用无纺布的背面添加一层医用PU膜，可提高医用无纺布的整体稳定性，避免涂有硅凝胶的医用无纺布在后续加工过程中被拉扯变形，从而提高硅凝胶疤痕贴的生产质量，而通过设置的可调节限位机构，使得可调式遮挡板的高度可根据实际情况进行灵活的调节，且调节方式相比原装置更加简便。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
