半导体温热疗法用能量发热设备
- 专利权人:
- 刘冰
- 发明人:
- 林骏凯,刘冰
- 申请号：
- CN202020130080.3
- 公开号：
- CN212308176U
- 申请日:
- 2020.01.20
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型提供了一种能配合温热治疗设备应用的半导体温热疗法用能量发热设备，其包含有壳体、固定座、加热组件、能量石组及风扇，壳体内具有容纳空间，设有进风部和出风部；固定座容设于容纳空间内，且一端透空有第一导流孔，另一端透空有第二导流孔；加热组件设于固定座中，具有导热鳍片及半导体加热单元；能量石组设于第二导流孔处，具有第一、二能量石；风扇设在第一导流孔处，且对应着进风部，外界气流由进风部处被导入，并依序流经过第一导流孔、加热组件、第二导流孔和能量石组后，由出风部处导流而出。本实用新型能量发热设备体积更小，在不降低功能且功能更进一步提高的前提下，占用室内空间的比率能大幅度下降，成本同时降低。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
