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微创牙龈去除器
专利权人:
北京莱顿生物材料有限公司;北京纳通科技集团有限公司
发明人:
于淑娟,赵富强,晋容珍,张良,王琼
申请号:
CN201320060240.1
公开号:
CN203059959U
申请日:
2013.02.01
申请国别(地区):
CN
年份:
2013
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种微创牙龈去除器,所述去除器包括连接部、柄部和头部;所述柄部一端与头部连接,另一端延伸出连接部;所述头部为桶状结构,所述连接部结构与一齿科手机连接部结构匹配。本实用新型头部可插入导板定位孔中,在齿科种植手术前期过程中实现精确定位;通过可调节齿科手机驱动,头部的切削刃可切削牙龈组织,被切下的牙龈组织碎片进入桶状结构的头部内可随头部一并被带出口腔,对于多牙缺失患者,简化现有技术翻瓣手术的繁琐过程,缩短了手术时间。本实用新型头部侧壁的通孔起到溢流作用,防止牙龈组织过多情况下影响操作进程。由于本实用新型头部直径较小,因此在手术种植前期创口较小,实现微创手术。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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