METHOD FOR THE ELECTRICAL PASSIVATON OF ELECTRODE ARRAYS AND/OR CONDUCTIVE PATHS IN GENERAL, AND A METHOD FOR PRODUCING STRETCHABLE ELECTRODE ARRAYS AND/OR STRETCHABLE CONDUCTIVE PATHS IN GENERAL
A method for encapsulating at least a conductive path (10) formed on a support carrier (20), said method comprising: forming an encapsulation layer (1) on a substrate (30) forming at least one through vias (2) through said encapsulation layer (1) aligning said at least one through vias (2) with a predefined portion of said conductive path (10) reciprocally bonding said encapsulation layer (1) and said support carrier (20).Linvention concerne un procédé pour encapsuler au moins un chemin conducteur (10) formé sur un support (20), ledit procédé consistant : à former une couche dencapsulation (1) sur un substrat (30) à former au moins un trou traversant (2) à travers ladite couche dencapsulation (1) à aligner ledit trou traversant (2) avec une partie prédéfinie dudit chemin conducteur (10) à lier, par un mouvement de va-et-vient, ladite couche dencapsulation (1) et ledit support (20).
