金卟啉-PEG缀合物及使用方法
- 专利权人:
- 香港大学
- 发明人:
- 支志明,钟亦琛
- 申请号：
- CN201680081386.0
- 公开号：
- CN108779124A
- 申请日:
- 2016.12.08
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了包括或使用一种或多种金(III)卟啉络合物的缀合物、组合物和方法。优选的缀合物是金(III)卟啉‑聚(乙二醇)(PEG)缀合物。优选的组合物和方法包括或使用这样的金(III)卟啉‑PEG缀合物。本发明公开了治疗癌症的方法,其包括施用于需要这样治疗的人包含治疗有效量的金(III)卟啉‑聚(乙二醇)(PEG)缀合物的组合物。金(III)卟啉‑PEG缀合物可以为由金(III)卟啉‑PEG缀合物的自组装形成的纳米结构的形式;或由金(III)卟啉‑PEG缀合物的纳米结构封装其它治疗剂形成的纳米复合材料的形式。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
