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And the ultrasonic probe including an acoustic stack, the acoustic stack, a method of forming an aligned layer structure of the ultrasonic probe for acoustic stack
专利权人:
发明人:
申请号:
JP2010058759
公开号:
JP5554096B2
申请日:
2010.03.16
申请国别(地区):
JP
年份:
2014
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multi-layered impedance matching structure, for an ultrasound probe, with thin matching layer sections and small attenuation.SOLUTION: An acoustic stack (270) for an ultrasound probe (106) comprises a piezoelectric layer (272) having top and bottom sides and a plurality of matching layer sections (222, 224, 226, 228, 230) forming a matching layer structure (220). Each of the matching layer sections (222, 230) comprises a spring layer (234, 236, 238, 240, 242) comprising a first material and a mass layer (244, 246, 248, 250, 252) comprising a second material that is different from the first material. The spring layer (234) within the matching layer section (222) that is positioned closest to the piezoelectric layer (272) is thinner than the spring layer (236-242) within the other matching layer sections (224-230).COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT【課題】超音波プローブ向けに、整合層部分が薄く、減衰が小さい多層インピーダンス整合構造を提供すること。【解決手段】超音波プローブ(106)向け音響スタック(270)は、上側と下側とがある圧電層(272)および整合層構造体(220)を形成する複数の整合層部分(222、224、226、228、230)を備える。整合層部分(222、230)のそれぞれが、第1の材料を含むばね層(234、236、238、240、242)および第1の材料と異なる第2の材料を含む質量層(244、246、248、250、252)を備える。圧電層(272)に最も接近して配置される整合層部分(222)内のばね層(234)は、その他の整合層部分(224~230)内のばね層(236~242)より薄い。【選択図】図5
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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