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IMPLANT ET KIT POUR LE TRAITEMENT ET/OU LA RECONSTRUCTION BIOLOGIQUE D'UN DÉFAUT OSSEUX
专利权人:
Aesculap AG;Aesculap AG
发明人:
HETTICH, Georg,KÖNIG, Silke,ABELE, Wolfgang
申请号:
EP18795980.4
公开号:
EP3713520A1
申请日:
2018.10.26
申请国别(地区):
EP
年份:
2020
代理人:
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Implantat, insbesondere zum Behandeln und/oder biologischen Rekonstruieren eines Knochendefekts, wobei das Implantat Folgendes aufweist: - osteokonduktive Stützkörper und - eine Umhüllung, welche die osteokonduktiven Stützkörper wenigstens teilweise umgibt, wobei die Umhüllung ein Umhüllungsmaterial aufweist oder aus einem Umhüllungsmaterial besteht, welches in Wasser oder einer wasserhaltigen Flüssigkeit löslich ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Kit zum Behandeln und/oder biologischen Rekonstruieren, eine Umhüllung für osteokonduktive Stützkörper, die Verwendung eines Materials zur Umhüllung von osteokonduktiven Stützkörpern sowie ein Verfahren zum Behandeln und/oder biologischen Rekonstruieren eines Knochendefekts.The invention relates to an implant, in particular for the treatment and/or biological reconstruction of a bone defect, said implant comprising: osteoconductive supporting bodies and a supporting sheath at least partially surrounding the osteoconductive supporting bodies, the sheath having a sheath material or consisting of a sheath material that is soluble in water or in water-containing liquids. The invention further relates to: a kit for the treatment and/or biological reconstruction of a sheath for osteoconductive supporting bodies; a sheath for osteoconductive supporting bodies; the use of a material for sheathing the osteoconductive supporting bodies; and a method for the treatment and/or biological reconstruction of a bone defect.La présente invention concerne un implant, en particulier pour le traitement et/ou la reconstruction biologique d'un défaut osseux, l'implant comprenant les éléments suivants : - un support ostéoconducteur et - une enveloppe entourant au moins en partie le support ostéoconducteur, l'enveloppe présentant un matériau d'enveloppe ou étant constituée d'un matériau d'enveloppe soluble dans l'eau ou dans un liquide aqueux. L'invention concerne en outre un kit pour le traitement et/ou la recons
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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