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SISTEMAS LASER PARA PERFORAR ORIFICIOS EN DISPOSITIVOS MEDICOS.
专利权人:
INC.;ETHICON
发明人:
MOSAVI, REZA K.
申请号:
MX2015011808
公开号:
MX2015011808A
申请日:
2014.02.28
申请国别(地区):
MX
年份:
2016
代理人:
摘要:
Novel laser drilling systems are disclosed. The laser drilling systems are useful for drilling bore holes in medical devices, especially blind bore holes in surgical needles. The laser systems use a low power fiber seed laser to produce a high quality laser beam that is modulated and amplified, and which has precise characteristics to produce precision drilled holes.Se describen los nuevos sistemas de perforación por láser; los sistemas de perforación por láser son útiles para perforar orificios en dispositivos médicos, especialmente orificios ciegos en las agujas quirúrgicas; los sistemas láser usan un láser base de fibra de potencia baja para producir un rayo láser de alta calidad que se modula y se amplifica, y que tiene características precisas para producir orificios perforados de precisión.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
相关发明人
mosavi, reza k.
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