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Radial ausgerichtetes Polierkissen und Verfahren zum Polieren
专利权人:
Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.
发明人:
Muldowney, Gregory P.
申请号:
DE20061016312
公开号:
DE102006016312(B4)
申请日:
2006.04.06
申请国别(地区):
德国
年份:
2018
代理人:
摘要:
Polierkissen (100), das zum Polieren von mindestens einem von einem magnetischen Substrat, einem optischen Substrat und einem Halbleitersubstrat geeignet ist, umfassend:a) eine Polierschicht, die ein Drehzentrum (102) aufweist und eine ringförmige Polierspur (125) umfasst, die mit dem Drehzentrum (102) konzentrisch ist und eine Breite (133) aufweist, wobei die Breite (133) der ringförmigen Polierspur (125) gerade radiale Rillen (120) enthält, wobei die geraden radialen Rillen (120) eine durchschnittliche Querschnittsfläche aufweisen, undb) eine Mehrzahl von geraden radialen Mikrokanälen (151, 152, 153) in der Polierschicht innerhalb der Breite (133) der ringförmigen Polierspur (125), wobei die geraden radialen Mikrokanäle (151, 152, 153) eine durchschnittliche Querschnittsfläche aufweisen, die um ein Mehrfaches von mindestens 10 kleiner ist als die durchschnittliche Querschnittsfläche der geraden radialen Rillen (120), und die geraden radialen Mikrokanäle (151, 152, 153) eine radiale Orientierung au
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
相关发明人
muldowney, gregory p.
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