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一种用于治疗关节痛的膏贴
- 专利权人:
- 杭州仁德医药有限公司
- 发明人:
- 俞帮和,郝德顺,徐明,蒋志刚
- 申请号：
- CN201911294594.0
- 公开号：
- CN111281860A
- 申请日:
- 2019.16.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及膏贴领域,针对膏贴粘附层涂覆在药膏上对粘附层的粘附性、透气性要求较高的问题,提供一种用于治疗关节痛的膏贴,包括依次吸附的剥离层、药膏层和背衬层,背衬层的内侧分成中间和外围,药膏层贴附在中间、背衬层的外围设有一圈粘附圈,粘附圈具有黏性可贴附在皮肤上,剥离层贴附在粘附圈上与背衬层相对将粘附圈和药膏层夹在中间起保护作用,使用时剥除剥离层,所述药膏层成分包括吲哚美辛、盐酸达克罗宁和薄荷脑。本发明将粘附层设在药膏层外围一圈,粘附圈与药膏层互不干扰,不用考虑两者之间的粘附性;药膏层不用通过粘附圈,而是直接与皮肤接触,人体对药膏层的吸收更好,不用考虑药膏有效成分在粘附圈中的透过性能。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
