Tim Boretius,Fabian Kimmig,Christina Hassler,Dennis Plachta
申请号：
DE102016222710
公开号：
DE102016222710A1
申请日:
2016.11.18
申请国别(地区):
DE
年份:
2018
代理人:
摘要：
Beschrieben wird eine implantierbare elektrische Kontaktanordnung, die wenigstens eine ansonsten vollständig aus biokompatiblem, elektrisch isolierendem Material umfasste Elektrodenkörperanordnung aufweist, mit wenigstens einer frei zugänglichen, vom dem biokompatiblen, elektrisch isolierenden Material mittel- oder unmittelbar umfassten Elektrodenoberfläche.Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass die Elektrodenkörperanordnung einen stapelförmigen Schichtverbund aufweist, der zumindest eine über eine Diffusionssperrschicht mit einer Iridiumschicht verbundene Goldschicht vorsieht. Der stapelförmige Schichtverbund ist ansonsten vollständig mit einer SiC-Schicht ummantelt, mit Ausnahme wenigstens eines, dem Schichtverbund abgewandten Oberflächenbereiches der Iridiumschicht. Die SiC-Schicht weist eine dem stapelförmigen Schichtverbund abgewandte SiC-Schichtoberfläche auf, an der das biokompatible, elektrisch isolierende Material mittel- oder unmittelbar angrenzt.Disclosed is an implantable electrical contact assembly comprising at least one electrode body assembly otherwise comprised entirely of biocompatible, electrically insulating material with at least one freely accessible electrode surface directly or indirectly encompassed by the biocompatible, electrically insulating material. The invention is characterized in that: the electrode body arrangement has a stacked layer composite which provides at least one gold layer connected to an iridium layer via a diffusion barrier layer. The stacked layer composite is otherwise completely encased with a SiC layer, with the exception of at least one surface region of the iridium layer facing away from the layer composite. The SiC layer has an SiC layer surface facing away from the stacked layer composite on which the biocompatible, electrically insulating material is directly or indirectly adjacent.
