一种绿化用多孔土壤砖
- 专利权人:
- 刘帅
- 发明人:
- 刘帅
- 申请号：
- CN201921768794.0
- 公开号：
- CN211256528U
- 申请日:
- 2019.10.21
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种绿化用多孔土壤砖，涉及绿化土壤砖领域，包括砖体，所述砖体上表面开设有空腔，所述空腔内设置有土壤层，所述土壤层上设置有种子层，所述种子层上端设置有营养层，所述砖体上表面开设有注水孔，所述注水孔位于空腔左右两侧，所述砖体内设置有导流槽，所述注水孔位于导流槽上侧，所述导流槽通过下开设有斜孔，所述斜孔另一端与空腔相连，所述斜孔位于土壤层两侧。本实用新型便于养护，防止幼苗暴晒死亡，增加幼苗纯活率，使各个空腔内植物营养均衡，增加美观度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
