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基于光纤F‑P腔级联FBG结构的温度及应变双参量光纤传感器
专利权人:
北京信息科技大学
发明人:
祝连庆,上官春梅,张雯,何巍,董明利,李红,娄小平
申请号:
CN201711443498.9
公开号:
CN107870047A
申请日:
2017.12.27
申请国别(地区):
中国
年份:
2018
代理人:
顾珊`庞立岩
摘要:
本发明公开了基于光纤F‑P腔级联FBG结构的温度及应变双参量光纤传感器,通过对该传感器温度和应变传感特性进行了研究,建立了该系统温度及应变和光谱波长之间的数学模型,通过该系统的传感系数矩阵便可以同时监测外界温度和应变双参量变化;该基于光纤F‑P腔级联FBG结构的温度及应变双参量光纤传感器结构简单,制作成本低,测量稳定性好,不需对FBG进行特殊写制,对应力和温度的交叉敏感问题,具有较高的参考价值,同时在航空航天生物医学检测大型建筑健康监测等方面都具有重要的应用价值。结合这里披露的本发明的说明和实践,本发明的其他实施例对于本领域技术人员都是易于想到和理解的。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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