レーザ穿孔装置

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专利权人:

パナソニック株式会社

发明人:

堀川 清弘,西田 毅,濱中 健一,秋山 敏博,三好 浩二,天野 良則

申请号：

JP2008506339

公开号：

JP5027110B2

申请日:

2007.03.22

申请国别(地区):

JP

年份:

2012

代理人:

摘要：

Laser drilling apparatus capable of simple structure, to reduce the pain of the skin during piercing. The laser beam in the apparatus, is emitted from the laser emitting device 33, and punctures irradiated position 177 of the same skin 13 is branched into a plurality of light paths mirror 171a splitters 170a, 170b, and 170c, 171b, by 171c. Therefore, it can be made to be punctured with laser light output is low, to reduce pain.簡単な構成で、皮膚穿孔時の痛みを軽減することができるレーザ穿孔装置。本装置において、レーザ発射装置33から出射されたレーザ光は、スプリッタ170a、170b、170cおよびミラー171a、171b、171cにより複数の光路に分岐して皮膚13の同一の照射位置177を穿刺する。このため、出力が小さいレーザ光で穿刺することになり、痛みを軽減することができる。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/