The present disclosure relates generally to the field of pain management, including methods and formulations for the topical management of pain, such as localized pain. The present disclosure further teaches combination therapy to topically ameliorate more intense levels of pain.La présente invention se rapporte d'une manière générale au domaine de la gestion de la douleur, comprenant des procédés et des formulations permettant la gestion topique de la douleur, telle qu'une douleur localisée. La présente invention concerne en outre une polythérapie permettant d'améliorer par voie topique des niveaux de douleur plus intenses.
