PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic device advantageous for downsizing. An ultrasonic device 1 includes a support substrate 3, an ultrasonic element 13, an IC 7, and a capacitor 9. The support substrate 3 has a first region 3aa and a second region 3ab on its surface. The ultrasonic element 13 is located in the first region 3aa. The IC 7 is mounted on the support substrate 3 while facing the second region 3ab with a gap. The capacitor 9 is located in the gap between the IC 7 and the second region 3ab. [Selection diagram] Figure 2【課題】小型化に有利な超音波デバイスを提供する。【解決手段】超音波デバイス１は、支持基板３と、超音波素子１３と、ＩＣ７と、キャパシタ９とを有している。支持基板３は、その表面に第１領域３ａａと第２領域３ａｂとを有している。超音波素子１３は、第１領域３ａａに位置している。ＩＣ７は、第２領域３ａｂに対して隙間を介して対向している状態で支持基板３に実装されている。キャパシタ９は、ＩＣ７と第２領域３ａｂとの隙間に位置している。【選択図】図２
