一种电子封装用硅铝合金的制备方法
- 专利权人:
- 航天材料及工艺研究所;中国运载火箭技术研究院
- 发明人:
- 崔子振,谢飞,石刚,续秋玉
- 申请号：
- CN201610402544.X
- 公开号：
- CN106086494A
- 申请日:
- 2016.06.08
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 张丽娜
- 摘要：
- 本发明涉及一种电子封装用硅铝合金的制备方法，具体是指一种电子封装用高致密度、高热导率、低热膨胀系数的硅铝合金材料的制备方法，属于封装材料技术领域。该方法是以硅粉和铝粉为原料，原料粉末经过混合球磨预处理后装粉入包套，然后真空热除气，在热等静压机中压制成形，随后进行机械加工制成成品。本发明制备的硅铝合金具有以下优点：合金成分比例范围宽，Si含量为10～95wt％，Al为余量；致密度高，相对密度达到99.5％以上、热导率为100～180W/mK，热膨胀系数为5～15×10‑6/K，能够满足航空航天、微电子行业电子封装的要求。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
