An encapsulated feedthrough assembly with filtering function for an implantable medical device is provided. The feedthrough assembly includes a ferrule, an electrical insulator coupled to the ferrule, a printed circuit board (PCB), an electrical insulator, a feedthrough conductor passing through the printed circuit board (PCB), a printed circuit board A capacitor coupled to a printed circuit board (PCB), and a mold. The mold has an opening and is positioned relative to the printed circuit board such that at least a portion of the capacitor is disposed within the opening. The first nonconductive material partially fills the capacitor and the second conductive material additionally fills the mold and encapsulates the capacitor.埋込み可能な医療装置用のフィルタリング機能付き封入型フィードスルー組立体を提供する。フィードスルー組立体は、フェルールと、フェルールに結合された電気絶縁体と、プリント回路基板(PCB)と、電気絶縁体と、プリント回路基板(PCB)を貫通するフィードスルー導電体と、プリント回路基板(PCB)に結合されたコンデンサと、型を含む。型は、開口を有し、コンデンサの少なくとも一部が開口内に配置されるようにプリント回路基板に対して配置される。第1の非導電性材料が、コンデンサを部分充填し、第2の導電性材料が、型を追加充填して、コンデンサを封入する。
