制造药物递送装置的方法和根据该方法制成的药物递送装置
- 专利权人:
- 拜耳股份有限公司
- 发明人:
- S.赫姆伯格,H.利缇凯恩,C.陶灵,S.罗特瑟莱恩,P.拉科索
- 申请号：
- CN201680075180.7
- 公开号：
- CN108430453A
- 申请日:
- 2016.12.19
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及用于制造具有包含硅氧烷基弹性体和至少一种活性剂的主体的药物递送装置的方法。所述方法包括以与所述主体接触的方式施加含非固化硅氧烷基弹性体的粘合剂材料和通过对其施以来自激光源的辐射能而固化所述粘合剂材料。本发明还涉及根据所述方法制成的药物递送装置。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
