盖、气室、气室的密封方法、盖的制造方法及盖阵列基板
- 专利权人:
- 精工爱普生株式会社
- 发明人:
- 藤井永一,长坂公夫
- 申请号：
- CN201510364560.X
- 公开号：
- CN105310682A
- 申请日:
- 2015.06.26
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及盖、气室、气室的密封方法、盖的制造方法以及盖阵列基板。本发明为了减少密封气室的工序中的盖的位置偏移。气室的密封方法具备：在作为用于密封气室的盖的基板上接合突起部的接合工序；将与基板接合的突起部放入设置于气室主体的开口部中，进行基板相对于气室主体的定位的定位工序；在进行了定位的状态下利用密封材料将基板和气室主体接合，并对气室主体进行密封的密封工序。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
