A method may involve: forming a sacrificial layer on a working substrate forming a first bio-compatible layer on the sacrificial layer such that the first bio-compatible layer adheres to the sacrificial layer forming a conductive pattern on the first bio-compatible layer mounting an electronic component to the conductive pattern forming a second bio-compatible layer over the first bio-compatible layer, the electronic component, and the conductive pattern and removing the sacrificial layer to release the bio-compatible device from the working substrate. The first bio-compatible layer defines a first side of a bio-compatible device. The second bio-compatible layer defines a second side of the bio-compatible device.La présente invention concerne un procédé pouvant impliquer les étapes suivantes : la formation dune couche sacrificielle sur un substrat de travail la formation dune première couche biocompatible sur la couche sacrificielle, de sorte que la première couche biocompatible adhère à la couche sacrificielle la formation dun motif conducteur sur la première couche biocompatible le montage dun composant électronique sur le motif conducteur la formation dune seconde couche biocompatible sur la première couche biocompatible, le composant électronique et le motif conducteur et lélimination de la couche sacrificielle de sorte à libérer le dispositif biocompatible du substrat de travail. La première couche biocompatible délimite un premier côté dun dispositif biocompatible. La seconde couche biocompatible délimite un second côté dun dispositif biocompatible.
