新型玉米种植施肥装置
- 专利权人:
- 高树育;慕彩有;刁春妍
- 发明人:
- 高树育,慕彩有,刁春妍
- 申请号：
- CN201721126864.3
- 公开号：
- CN207099636U
- 申请日:
- 2017.09.05
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 吴江东
- 摘要：
- 新型玉米种植施肥装置，包括料斗斗体、顶盖、下料斗、拖拉机，所述料斗斗体顶部均匀分布一号连接孔，所述料斗斗体顶部均匀分布连接凸台槽，连接凸台槽内部均匀分布一号圆凸槽，所述料斗斗体底部均匀分布二号连接孔，所述料斗斗体底部均匀分布连接凸台,连接凸台外部均匀分布一号半圆凸台，固定螺柱插入一号连接孔与二号连接孔内，固定螺栓与螺母螺纹连接，料斗斗体互相连接，连接凸台插入连接凸台槽内，一号圆凸槽与一号半圆凸台配合，所述料斗斗体内部具有内孔。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
