Various embodiments of a die carrier package and a method of forming such package are disclosed. The package includes one or more dies disposed within a cavity of a carrier substrate, where a first die contact of one or more of the dies is electrically connected to a first die pad disposed on a recessed surface of the cavity, and a second die contact of one or more of the dies is electrically connected to a second die pad also disposed on the recessed surface. The first and second die pads are electrically connected to first and second package contacts respectively. The first and second package contacts are disposed on a first major surface of the carrier substrate adjacent the cavity.Divers modes de réalisation de l'invention concerne un boîtier de support de circuits intégrés et un procédé de formation associé. Le boîtier selon l'invention contient au moins un circuit intégré disposé à l'intérieur d'une cavité d'un substrat de support, un premier contact de circuit intégré d'au moins un circuit intégré étant raccordé électriquement à un premier plot de circuit intégré disposé sur une surface renfoncée de la cavité, et un deuxième contact de circuit intégré d'au moins un circuit intégré est raccordé électriquement à un deuxième plot de circuit intégré également disposé sur la surface renfoncée. Les premier et deuxième plots de circuit intégré sont raccordés électriquement à des premier et deuxième contacts de boîtier, respectivement. Les premier et deuxième contacts de boîtier sont disposés sur une première surface principale du substrat de support adjacente à la cavité.
