光响应可降解中空介孔有机硅纳米复合粒子及其制备方法和应用
- 专利权人:
- 江苏师范大学
- 发明人:
- 杨舜,杨清,杨文越,张志鹏
- 申请号：
- CN201811538831.9
- 公开号：
- CN109369700A
- 申请日:
- 2018.14.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了光响应可降解中空介孔有机硅纳米复合粒子及其制备方法和应用。首先制备含有蒽醌基团的桥联烷氧基硅烷前驱体;然后将此前驱体引入到中空介孔有机硅纳米粒子的外壳骨架中,得到中空介孔有机硅纳米粒子,并在表面修饰氧化石墨烯量子点,得到光响应可降解中空介孔有机硅纳米复合粒子。中空介孔结构保证纳米粒子作为抗肿瘤药物载体时具有较高的药物负载量;在光照条件下,纳米复合粒子能够发生降解,不仅可以高效释放负载药物,而且自身降解保证了载体的安全代谢,避免了毒性富集。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
