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基于干细胞去瘢痕的可吸收微针装置
专利权人:
北京三有利科技发展有限公司
发明人:
林庚,王锐
申请号:
CN202221204660.8
公开号:
CN216877586U
申请日:
2022.05.20
申请国别(地区):
CN
年份:
2022
代理人:
摘要:
本实用新型提出了一种基于干细胞去瘢痕的可吸收微针装置,涉及微针技术领域,包括手柄、滚轮座、微针滚轮、微针和保护罩,微针滚轮的两端均通过拆卸机构安装于滚轮座上,保护罩的两端均通过旋转座与滚轮座旋转连接,保护罩的内壁上固定有橡胶软垫,拆卸机构包括安装轴、定位轴和旋转轴筒,安装轴与微针滚轮滑动安装在一起,安装轴与微针滚轮之间安装有压缩弹簧,定位轴通过插接槽插入所述旋转轴筒,插接槽的内壁上固定有条形凹槽,定位轴的侧壁上设有条形凸楞,每一条形凸楞均插入条形凹槽内,本实用新型方便了操作者对微针滚轮的拆装,解决了使用和拆卸过程中操作者容易被刺伤以及微针容易被损坏的问题,提高了微针装置使用的安全性。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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