Microdevices with complex three-dimensional (3D) internal and external structures are described. The microdevices are made by a method combining micromolding and soft lithography with an aligned sintering process. The microfabrication method, termed StampEd Assembly of polymer Layers (SEAL), generates microdevices with complex geometries and with fully-enclosed internal cavities containing a solid or liquid. The microdevices are useful for biomedical, electromechanical, energy and environmental applications.La présente invention concerne des microdispositifs ayant des structures internes et externes complexes tridimensionnelles (3D). Les microdispositifs sont fabriqués par un procédé combinant un micromoulage et une lithographie douce avec un processus de frittage aligné. Le procédé de microfabrication, dit assemblage estampé de couches polymères (SEAL) ("StampEd Assembly of polymer Layers" en anglais), génère des microdispositifs à géométries complexes et à des cavités internes entièrement fermées contenant un solide ou un liquide. Les microdispositifs sont utiles pour des applications biomédicales, électromécaniques, énergétiques et environnementales.
