Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Implantation von durch Elektrolyse ablösbaren Okklusionswendeln (3) in Blutgefäßen und Körperhohlräumen, insbesondere Aneurysmen (12), mit einer Einführhilfe (4), wenigstens einer distal zur Einführhilfe (4) angeordneten Okklusionswendel (3) und wenigstens einem elektrolytisch korrodierbar ausgebildeten Ablöseelement (2), wobei zwischen Ablöseelement (2) und Okklusionswendel (3) wenigstens eine Stabilisierungswendel (5) angeordnet worden ist und wobei die Stabilisierungswendel (5) über eine elektrisch isolierende Klebeschicht (7) mit der Okklusionswendel (3) verbunden ist, so daß die Okklusionswendel (3) bei Anlegen einer elektrischen Spannung an das Ablöseelement (2) von der Spannung isoliert ist. Auf diese Weise wird zum einen die Stromdichte im Ablöseelement (2) weiter erhöht, was mit kürzeren Ablösezeiten verbunden ist. Zum anderen wird die Verbindung einer der Stabilisierung des Implantates dienenden Stabilisierungswendel (5) mit der Okklusionswendel (3) im Vergleich aus dem Stand der Technik bekannten Laserschweißverfahren deutlich vereinfacht.The invention relates to a device for implanting occlusion helixes (3) that can be removed by electrolysis, in blood vessels and body cavities, especially aneurysms (12), said device comprising an insertion aid (4), at least one occlusion helix (3) that is distally arranged in relation to the insertion aid (4), and at least one electrolytically corrodable removal element (2). At least one stabilisation helix (5) is arranged between the removal element (2) and the occlusion helix (3), and is connected to the occlusion helix (3) by means of an electrically isolating adhesion layer (7), such that the occlusion helix (3) is isolated from the voltage during the application of an electrical voltage to the removal element (2). In this way, the current density in the removal element (2) is further increased, which is linked to shorter removal times. The connection between the occlusi
