一种金线莲与天麻立体种植的方法
- 专利权人:
- 江苏道诚生物科技有限公司
- 发明人:
- 陈阳春,张伟,顾正国
- 申请号：
- CN201610654986.3
- 公开号：
- CN106258356A
- 申请日:
- 2016.08.10
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 戴勇
- 摘要：
- 本发明公开了一种该金线莲与天麻立体种植的方法，包括场地的选择、大棚的建造、移动苗床的建造、育苗盘的建造和金线莲与天麻立体种植，在水泥池内用黄沙种植天麻，在移动苗床的育苗盘内种植金线莲；种植设施造价低廉，独特易实施；可以提高金线莲的存活率和天麻的产量且有效节约人力、物力；采用该方法栽培出的金线莲和天麻具有稳产和高产的特点，达到了2500公斤/亩天麻和金线莲组培苗存活率达95％。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
