The present disclosure relates to a textile motherboard (TMB) comprising at least one central processing unit (CPU) or peripheral or a combination thereof. The fabric of the garment is used as a substrate for following the TMB. The TMB may represent a routing comprised of a multi-layer substrates, vias, and a fabric material capable of transferring signals between the CPU and means for registering information or between the CPUs and the CPU, <； / RTI >； technologies. All components are modular and interchangeable and are connected to the TMB using fabric connectors.본 개시는 적어도 하나의 중앙 프로세싱 유닛(CPU) 또는 주변장치 또는 이들의 조합을 포함하는 직물 마더보드(TMB)에 관한 것이다. 의복의 직물은 TMB를 따르기 위한 기판으로 활용된다. TMB는 다수-레이어 기판들, 비아들, 및 CPU 및 주변 장치들의 조합 사이에 또는 정보를 등록하기 위한 수단 및 CPU 사이에서 신호들을 전송할 수 있는 직물 물질으로 구성된 루팅을 나타낼 수 있고, 그것은 알려진 직물 조작 기술들을 사용하여 TMB에 통합될 수 있다. 모든 구성요소들은 모듈형 및 교체가능형이며 그리고 직물 커넥터들을 활용하여 TMB에 연결된다.
