Provided are an imaging unit and an endoscope device with which a reduction in the diameter of a tip of an insertion part can be achieved. This imaging unit (40) is provided with: a solid-state imaging element (44) which receives light and performs photoelectric conversion to generate an electric signal； a flexible printed wiring board (45) which extends from a side opposite a light-receiving surface of the solid-state imaging element (44), and which is provided with an inner lead (45f) connected to an electrode pad (44a) of the solid-state imaging element (44)； and a stacked substrate (46) which is mounted to a first surface of the flexible printed wiring board (45), said first surface being the flexible printed wiring board (45) surface near to the solid-state imaging element (44). The imaging unit (40) is characterized in that the flexible printed wiring board (45) is provided with: an insulating base material (45a)； a first-surface-side wiring layer (45b) formed on a first-surface side of the base material (45a)； and a first-surface-side electrical insulation film (45c) which insulates the first-surface-side wiring layer (45b). The imaging unit (40) is further characterized in that the inner lead (45f) is formed from the first-surface-side wiring layer (45b).L'invention concerne une unité d'imagerie et un dispositif d'endoscope, au moyen desquels une réduction du diamètre d'une pointe d'une partie d'introduction peut être obtenue. L'unité d'imagerie (40) de la présente invention comprend : un élément d'imagerie à semi-conducteurs (44) qui reçoit une lumière et réalise une conversion photoélectrique pour générer un signal électrique； un tableau de connexions imprimé souple (45) qui s'étend à partir d'un côté opposé à une surface de réception de lumière de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs (44), et qui comprend un fil interne (45f) relié à une pastille d'électrode (44a) de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs (44)； et un substrat empilé (46) qui est monté
