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一种聚甲基丙烯酸甲酯基泡孔梯度材料的制备方法
专利权人:
武汉理工大学
发明人:
沈强,袁欢强,熊远禄,罗国强,张联盟,李俊国,王传彬
申请号:
CN201310181784.8
公开号:
CN103302861B
申请日:
2013.05.16
申请国别(地区):
中国
年份:
2015
代理人:
王守仁
摘要:
本发明聚甲基丙烯酸甲酯基泡孔梯度材料的制备方法是:将含有碳纳米管CNTs或银纳米粒子Ag填料的聚甲基丙烯酸甲酯基纳米复合材料叠层,加热软化后,熔融热压成梯度复合材料,再将梯度复合材料放入超临界二氧化碳流体中,快速泄压发泡,发泡工艺是:将梯度复合材料放入高压釜中后,注入超临界二氧化碳流体,调节该流体的压力为7.5~20MPa,温度为50~140℃,保压6~10h后,拧开泄压阀快速泄压至常压,10s~180s后冷却至室温即可。本发明制备的材料,其泡孔直径控制在微米量级,体积密度小,泡孔密度可以设计和控制,具有较好的力学强度和尺寸稳定性,在航天航空、电子封装、建筑制造等领域有广泛的应用前景。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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