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貼附製劑之管理方法、貼附製劑之管理模組以及貼附製劑裝置
专利权人:
NITTO DENKO CORPORATION
发明人:
OKUMURA, KEISUKE,奥村圭佑,奧村圭佑,YOSHIOKA, RYOMA,吉冈良真,吉岡良真
申请号:
TW106105716
公开号:
TW201734965A
申请日:
2017.02.21
申请国别(地区):
TW
年份:
2017
代理人:
摘要:
Provided is an adhesive preparation management method for managing an adhesive state of an adhesive preparation with respect to an individual which has a body temperature, said method comprising: a step (1) of adhering an adhesive preparation upon an individual; a step (2) of sensing a temperature change which is caused by the adhesive preparation being adhered upon the individual; and a step (3) of determining, on the basis of whether the temperature change has occurred, whether the adhesive preparation has been adhered upon the individual.本發明之貼附製劑之管理方法係用以對貼附製劑相對於具有體溫之個體之貼附狀態進行管理者,且包括以下步驟:步驟(1),其係對個體貼附貼附製劑;步驟(2),其係偵測因貼附製劑貼附於個體而產生之溫度變化;及步驟(3),其係基於溫度變化之有無,判斷貼附製劑是否貼附於個體。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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