一种MW型高分子复合芯体及其制备方法
- 专利权人:
- 湖南凌礼实业发展有限公司
- 发明人:
- 邓建军
- 申请号：
- CN201910541196.8
- 公开号：
- CN110169872A
- 申请日:
- 2019.21.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种MW型高分子复合芯片及其制备方法,包括从上到下依次设置的上层透液性片材层、中层蓬松无纺布和下层透液性片材层,所述中层蓬松无纺布内均匀分布有高分子颗粒材料,所述中层蓬松无纺布上设置有压实的热合槽。因中层蓬松无纺布设有热合槽,使得热合槽周围的高分子材料颗粒吸水后膨胀,使中层蓬松无纺布表面形成MW凹凸槽,增加了尿液的导流性,大量的增加了高分子颗粒材料的使用面积,并能增加尿液中的氨的排出量,降低了婴儿红屁股的几率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
