一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法

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专利权人:

王永刚

发明人:

王永刚,王红日

申请号：

CN201510476015.X

公开号：

CN105030734B

申请日:

2015.06.08

申请国别(地区):

CN

年份:

2019

代理人:

摘要：

本发明的热熔载体胶基质配方仅由三种成分组成,取消传统热熔胶使用的抗氧剂,增稠剂,填充剂等,所用材料无毒副作用,均符合《中国药典》制剂通则的规定。本发明的贴膏剂制备工艺,取消传统工艺的110℃以上高温混料,在50℃条件下,通过物理挤压和摩擦力即使基质与药物完全混合均匀;采用含药胶料直接摊涂布面的直涂制备方法,代替传统的只有液体热熔胶料才能够涂胶的反涂布工艺,避免了药物有效成分受到破坏,能够确保贴膏剂的疗效。本发明基质组方科学,工艺合理,生产简单,可实现贴膏剂产品的连续化生产。所用设备和本发明未注明的制备方法都是现有已知的技术,本发明能够很好地实施完成。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/